Chip arrangement for use in chip module, smart card module or smart card, has carrier with metal layer that is electrically coupled to rectifier circuit and electrically conductive structure that forms capacitor together with metal layer
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Chip-Anordnung bereitgestellt, die aufweist: einen Träger (302)； und eine auf einer Oberfläche (304) des Trägers (302) flächig aufgebrachte Metallschicht (306)； wobei der Träger (302) einen mit der Metallschicht (306) elektrisch gekoppelten Gleichrichterschaltkreis (406) aufweist.The chip arrangement has a metal layer (306) that is placed on a surface of a carrier (302). The carrier with the metal layer is electrically coupled to a rectifier circuit (406). A portion of the carrier forms an electrically conductive structure (412) that together with the metal layer forms a capacitor, which is equipped to inject an electric signal to the rectifier circuit. An electrical circuit (408) is electrically coupled to an output of the rectifier circuit. The carrier comprises a chip substrate (402) and a wiring pattern (404). An independent claim is included for a method for operating a chip arrangement.
