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一种金线莲种植装置
专利权人:
福建金草生物集团股份有限公司
发明人:
毛环宇
申请号:
CN201420095252.2
公开号:
CN203735211U
申请日:
2014.03.04
申请国别(地区):
中国
年份:
2014
代理人:
黄典湘
摘要:
本实用新型涉及一种金线莲培养装置。本实用新型的一种金线莲培养装置,包括架体,所述架体上设有层板,所述层板上设有护栏,所述层板上面和下面均设有LED灯,所述层板上开设有多条凹槽,所述凹槽内嵌设有管道,所述凹槽上均匀设置有多个培养皿,每一培养皿底部开设有通孔,该通孔上设有单向阀,所述单向阀与管道通过T形管连通,所述架体侧面设有培养液化气罐,所述培养液化气罐与所述管道连通。本实用新型通过将营养液以气雾喷射的方式到达金线莲根部,从而被根部吸收,使得植株的成活率大大提高。本实用新型占用空间小,移动方便。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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