Various embodiments of a sealed package and a method of forming such package are disclosed. The package can include a non-conductive substrate that includes a cavity disposed in a first major surface. A cover layer can be disposed over the cavity and attached to the first major surface of the non-conductive substrate to form a sealed enclosure. The sealed package can also include a feedthrough that includes a via between a recessed surface of the cavity and a second major surface of the substrate, and a conductive material disposed in the via. An external contact can be disposed over the via on the second major surface of the non-conductive substrate, where the external contact is electrically connected to the conductive material disposed in the via. The sealed package can also include an electronic device disposed within the sealed enclosure that is electrically connected to the external contact.La présente invention concerne différents modes de réalisation d'un emballage scellé et un procédé de formation d'un tel emballage. L'emballage peut comprendre un substrat non conducteur qui comprend une cavité disposée dans une première surface principale. Une couche de couverture peut être disposée sur la cavité et fixée à la première surface principale du substrat non conducteur pour former une enceinte scellée. L'emballage scellé peut comprendre en outre un passage qui comprend un trou d'interconnexion entre une surface évidée de la cavité et une deuxième surface principale du substrat, et un matériau conducteur disposé dans le trou d'interconnexion. Un contact externe peut être disposé sur le trou d'interconnexion sur la deuxième surface principale du substrat non conducteur, où le contact externe est électriquement connecté au matériau conducteur disposé dans le trou d'interconnexion. L'emballage scellé peut comprendre en outre un dispositif électronique disposé dans l'enceinte scellée qui est électriquement connecté au contact externe.
