一种压裂胡桃硬壳获取完整芯仁的装置
- 专利权人:
- 杭州电子科技大学
- 发明人:
- 王瑞金,王文,徐建轩
- 申请号：
- CN201821903166.4
- 公开号：
- CN209749724U
- 申请日:
- 2018.19.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种压裂胡桃硬壳获取完整芯仁的装置。现有胡桃破壳装置的缺陷是胡桃仁完整率较低、表皮损伤率较高。本实用新型包括水平直线驱动组件、竖直直线驱动组件、压力传感器、压头、定位板、限位盘、控制器和机架;水平直线驱动组件和竖直直线驱动组件的丝杆滑台上均固定有压力传感器;两个压力传感器上均固定压头;定位板开设有圆台形孔;限位盘开设有横截面呈圆弧形的槽口,且该圆弧为优弧。本实用新型先后通过水平和竖直方向的挤压实现胡桃破壳,且根据挤压过程中挤压胡桃的力突变来判断胡桃的破壳情况,有效保证了胡桃芯仁的完整,避免了破壳过程中胡桃芯仁被压碎的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
