大葱根部去土装置
- 专利权人:
- 天津农学院
- 发明人:
- 李艳聪,李继明,邹宇野,林文龙,李建伟
- 申请号：
- CN201920460134.X
- 公开号：
- CN209788426U
- 申请日:
- 2019.04.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了大葱根部去土装置,包括支撑架和安装在支撑架上的摆动去土结构;支撑架上安装有用于破土的破土铲,支撑架远离破土铲的一端形成有一支撑板;摆动去土结构包括安装在支撑架的支撑板上的曲柄摇杆机构、与曲柄摇杆机构连接的旋转轴和与旋转轴连接的去土框,曲柄摇杆机构通过轴套与外部的驱动轴连接,旋转轴穿过去土框的底部,用于带动去土框摆动以使去土框接触到大葱根部并分离清除大葱根部上的泥土,旋转轴通过带座球轴承安装在支撑架上。本实用新型的有益效果是去土框往复摆动,网格状的去土框使其与大葱根部的接触拍打次数增加,并且去土框呈半圆筒状,增大去土框对大葱的拍打面积,有效增强去土框的去土效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
