Durchführung eines, insbesondere implantierbaren, medizinelektronischen Gerätes mit einem Gehäuse und mindestens einem in dem Gehäuse aufgenommenen elektrischen oder elektronischen Bauelement, wobei die Durchführung einen Durchführungs-Flansch zum Verschluss einer Öffnung des Gehäuses und zur Aufnahme einer Mehrzahl von Anschlusselementen, die zum gehäuse-externen Anschluss des oder mindestens eines Bauelementes dienen, in einem die Anschlusselemente umgebenden Isolierkörper aufweist, wobei der Isolierkörper aus Mehrlagenkeramik insbesondere aus HTCC, mit eingesinterten vorkonfigurierten Leiterelementen ausgebildet und mit einer gerätespezifischen Kontaktierung ausgewählter Leiterelemente versehen ist, die zusammen mit den kontaktierten vorkonfigurierten Leiterelementen die Anschlusselemente bildet.Carrying out an, in particular implantable, medical electronic device having a housing and at least one electrical or electronic component accommodated in the housing, the leadthrough having a feed-through flange for closing an opening of the housing and for receiving a plurality of connection elements which are connected to the housing-external connection serve the or at least one component, in an insulating body surrounding the connecting elements, wherein the insulator of multilayer ceramic, in particular made of HTCC, sintered with preconfigured conductor elements and provided with a device-specific contacting selected conductor elements, which forms the connection elements together with the contacted preconfigured conductor elements.
