一种苎麻种植方法
- 专利权人:
- 中国农业科学院麻类研究所
- 发明人:
- 王延周,刘头明,戴求仲,朱四元,唐守伟,郑霞,吴端钦,侯振平,王满生
- 申请号：
- CN201711311579.3
- 公开号：
- CN107896849A
- 申请日:
- 2017.12.11
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 李丙林
- 摘要：
- 本发明涉及苎麻栽培领域，具体而言，涉及一种苎麻种植方法，包括以下步骤：田间进行旋耕，起垄覆膜；从膜上向下打孔，得到孔洞，所述孔洞施加营养基质；然后将种子与营养基质拌匀，得到种子混合物，然后在每个孔洞中添加种子混合物，所述孔洞在添加所述种子混合物之前浇水；用无杂草种子的干碎草或碎秸秆，泡湿后覆盖孔洞；出苗后田间管理。本发明提供的一种苎麻种植方法，以营养基质、起垄覆膜、以营养基质为一体的打孔点播、覆盖等技术为核心的一种苎麻直播技术，保证苎麻种子顺利出苗、成苗均匀、稳定。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
