The present invention refers to a method of infiltrating enamel for the prevention and/or treatment of carious lesions comprising (a) exposing an enamel area to a conditioner comprising hydrochloric acid； (b) exposing the conditioned enamel area to an infiltrant； and (c) curing the infiltrant. The present invention further refers to a kit for carrying out the method of infiltrating enamel, which comprises a conditioner comprising hydrochloric acid and an infiltrant comprising at least one low viscous dental resin. Alternatively, the kit comprises ready-to-use means for carrying out the method of infiltrating enamel, e.g. application strips with delivery pads soaked with conditioner or infiltrant. The present invention also refers to a method for identifying an infiltrant by calculation of the penetration coefficient, and to an infiltrant identified by the method having a penetration coefficient of >；50 cm/s or comprising a low viscous light curing resin having a penetration coefficient of >；50 cm/s.본 발명은 (a) 법랑질 부위를 염산을 함유하는 컨디셔너에 노출시키는 단계； (b) 컨디셔닝된 법랑질 부위를 침투제에 노출시키는 단계； 및 (c) 침투제를 경화시키는 단계를 포함하는, 우식병소의 예방 및/또는 치료를 위한 법랑질 침투 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 염산을 포함하는 컨디셔너 및 1종 이상의 저점도 치과용 수지를 포함하는 침투제를 포함하는, 법랑질 침투 방법을 수행하기 위한 키트에 관한 것이다. 대안적으로, 키트는 법랑질 침투 방법을 수행하기 위한 즉시 사용가능한 수단, 예를 들면 컨디셔너 또는 침투제로써 적셔진 전달 패드를 갖는 도포 스트립을 포함한다. 또한, 본 발명은 침투계수를 계산함으로써 침투제를 식별하는 방법, 및 이러한 방법에 의해 식별된, 50 ㎝/s 초과의 침투계수를 갖거나 50 ㎝/s 초과의 침투계수를 갖는 저점도 광-경화성 수지를 포함하는 침투제에 관한 것이다.
