形成具有整体式无铜焊套圈的馈入器的方法
- 专利权人:
- 贺利氏德国有限责任两合公司
- 发明人:
- J.马克哈姆,U.豪施
- 申请号：
- CN201480043959.1
- 公开号：
- CN105579097A
- 申请日:
- 2014.08.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 一个方面提供一种形成用于可植入医疗装置的馈入装置的方法。所述方法包括：提供块状绝缘体，所述块状绝缘体具有在第一端面和第二端面之间延伸的纵向长度且包括在第一端面和第二端面之间延伸穿过其的一个或更多个导电元件，所述块状绝缘体沿纵向长度具有周围表面；以及使金属、金属合金或金属陶瓷中的一者沉积在周围表面上以直接在其上形成套圈，其中，所述套圈能够连接到可植入医疗装置的其它部件。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
