An ultrasonic probe with improved heat dissipation is provided. The ultrasonic probe has a housing, an acoustic module disposed inside the housing and configured to transmit an ultrasonic signal to an object and receive an echo signal reflected from the object, an electronic circuit disposed in the housing and electrically connected to the acoustic module to drive the acoustic module. The electronic circuit may include a hole communicating with the electronic circuit and the outside of the housing in order to cool the electronic circuit with the air outside the housing.방열 능력이 향상된 초음파 프로브를 제공한다. 초음파 프로브는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 대상체에 초음파 신호를 전송하고, 상기 대상체로부터 반사된 에코 신호를 수신하는 음향 모듈과, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 음향 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 음향 모듈을 구동하도록 마련되는 전자회로 및 상기 전자회로가 상기 하우징 외부의 공기에 의해 냉각되도록 상기 전자회로와 상기 하우징 외부를 연통하는 홀(hole)을 포함할 수 있다.
