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包囲及びスペーサ(SAS)構造を備える熱電ヒートポンプ
专利权人:
フォノニック デバイセズ、インク
发明人:
オルソン、マティアス ケイ−オー,ヤダブ、アブヒシェク,ニューマン、デボン
申请号:
JP20160550688
公开号:
JP2017502527(A)
申请日:
2014.10.28
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
ヒートポンプは、第1の開放側面及び第2の開放側面を定義する壁を備えるSAS構造を含む。ヒートポンプはまた、開口部を含むSAS構造内に封止された相互接続基板も含む。熱電モジュールは、開口部によって定義された位置で相互接続基板上に取り付けられている。ヒートポンプは、さらに、各熱電モジュールの第1側面と熱的に接触しているホット側ヒートスプレッダと、各熱電モジュールの第2側面と熱的に接触しているコールド側ヒートスプレッダとを含む。ホット側ヒートスプレッダの周囲は、ヒートポンプに印加される任意の圧縮力がSAS構造によって吸収されるように、第1開放部でSAS構造の壁に機械的に接触し、コールド側ヒートスプレッダの周囲は、第2開放部でSAS構造の壁に機械的に接触する。【選択図】図2B
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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