The present disclosure relates to methods and apparatuses for imparting a first line of weakness and a second line of weakness into one or more layers of an advancing substrate, such as a belt assembly. The first line of weakness is coincident with the second line of weakness. The advancing substrate may be a belt assembly including an outer layer, an inner layer, and one or more elastic strands disposed between the outer layer and the inner layer. A first surface of the belt assembly may be acted on by a first laser beam that operatively engages a first scan head and a second surface of the belt assembly may be acted on by a second laser beam that operatively engages a second scan head. A trim removal member may be used to separate the first and second lines of weakness forming a trim portion and a separation edge.La présente invention concerne des procédés et des appareils destinés à conférer une première ligne de faiblesse et une seconde ligne de faiblesse dans une ou plusieurs couches dun substrat en train davancer, tel quun ensemble ceinture. La première ligne de faiblesse coïncide avec la seconde ligne de faiblesse. Le substrat en train davancer peut être un ensemble ceinture comprenant une couche extérieure, une couche intérieure et un ou plusieurs fil(s) de base élastique(s) disposé(s) entre la couche extérieure et la couche intérieure. Une première surface de lensemble ceinture peut recevoir laction dun premier faisceau laser qui vient en contact fonctionnel avec une première tête de balayage et une seconde surface de lensemble ceinture peut recevoir laction dun second faisceau laser qui vient en contact fonctionnel avec une seconde tête de balayage. Un élément délimination de garniture peut être utilisé pour séparer les première et seconde lignes de faiblesse formant une portion de garniture et un bord de séparation.
