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金または金合金の表面処理液
- 专利权人:
- ローム・アンド・ハース電子材料株式会社
- 发明人:
- 水野 陽子,近藤 誠,蓬田 浩一,森永 俊幸
- 申请号：
- JP20150131719
- 公开号：
- JP2017014568(A)
- 申请日:
- 2015.06.30
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】電解を行うことなく、簡便な操作で、金又は金合金の表面のピンホールの封孔処理を行い腐食を防止するための組成物及び表面処理方法の提供。【解決手段】窒素を含有する複素環化合物とエポキシ基を含有する化合物を反応させて得られるカチオンポリマー及びリン化合物を含有する水を溶媒として用いる組成物。被処理材と該組成物を浸漬、噴霧などの方法によって接触させ、その後好ましくは脱イオン水で洗浄し、乾燥を行う金又は金合金の表面処理方法。リン化合物がリン酸、ポリリン酸並びにこれらの塩及びリン酸エステルから選択される少なくとも一種であり、カチオンポリマーの含有量が０．０１から７０ｇ／Ｌであり、リン化合物の含有量が０．０１から５０ｇ／Ｌである、表面処理剤。【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
