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具有引线框架显微操作针的集成电路模块
- 专利权人:
- 高通股份有限公司
- 发明人:
- K·卡斯考恩,R·张,M·M·诺瓦克,S·顾
- 申请号：
- CN201580037037.4
- 公开号：
- CN106470597B
- 申请日:
- 2015.04.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 描述了一种用于医疗设备的具有引线框架显微操作针的集成电路(IC)模块和形成所述IC模块的方法。所述方法包括形成引线框架毛坯,其包括整体地被形成在其中的显微操作针。可以将所述显微操作针弯曲得超过所述引线框架毛坯的初始的下侧。可以将所述初始的下侧与保护层联结起来,以使得所述弯曲的显微操作针被嵌入所述保护层中,所述保护层可以被可移除地附着到所述初始的下侧和所述弯曲的显微操作针。一种IC部件可以被贴附到所述引线框架毛坯的上侧。可以利用形成所述IC模块的封装的模塑料对所述IC部件和所述引线框架毛坯的核的上表面进行封装。移除所述保护层可以暴露从所述封装中突出来的所述弯曲的显微操作针。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
