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一种基于墙体绿化的陶粒砖
专利权人:
三峡大学
发明人:
刘杰,高进,张罗送,兰俊,刘从辉,王晓菲,徐鹏飞,朱余,张文祥,王飞,王连,雷岚,黎照
申请号:
CN201720884645.5
公开号:
CN206957029U
申请日:
2017.07.20
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
成钢
摘要:
一种基于墙体绿化的陶粒砖,包括砖块,在砖块内设有多个空腔,各空腔分别通过一个种植孔与外界相连通,在砖块四周设有卡条和卡槽,相邻砖块通过卡条和卡槽相互拼接,本实用新型可以解决墙体材料不可重复利用和植物易于大面积死亡的问题。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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