一种电路板元器件分离设备
- 专利权人:
- 金小强
- 发明人:
- 金小强,程晓,谷波,孙震,任书明,张君阳,张卓,沈继涛
- 申请号：
- CN201721242581.5
- 公开号：
- CN207289095U
- 申请日:
- 2017.09.26
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 秦舜生
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种电路板元器件分离设备，包括分离本体和设于所述分离本体上方的回收仓体，所述分离本体内部分别设有元器件收容室、盛锡容器、驱动机构、加热温控机构及控制系统，所述回收仓体内部自内向外分别设有呈圆柱形的第一金属网和第二金属网，所述第一金属网的网孔直径大于所述第二金属网，所述第一金属网内侧作为原料仓，所述第一金属网和所述第二金属网之间作为元器件回收仓，所述第二金属网与所述回收仓体外壁之间作为锡回收仓。与现有技术相比，本实用新型具有无污染、速度快，分离充分，可以实现有机物及金属材料的分类回收等优点，是一种值得推广的先进设备与方法。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
