The present invention is a porous film comprising a resin composition in which 50-200 parts by mass of an inorganic filler have been blended with respect to 100 parts by mass of a polyethylene resin composition in which at least 50 parts by mass of a linear low density polyethylene (LLDPE) have been blended with a total of less than 50 parts by mass of a high pressure-polymerized low density polyethylene (HP-LDPE) and a metallocene linear low density polyethylene (m-LLDPE). The porous film is characterized in that the heat-sealing temperature of the mechanical flow direction (MD) is at least 90°C and the maximum heat-seal strength is at least 4.0 N/50 mm.Cette invention concerne un film poreux comprenant une composition de résine dans laquelle de 50 à 200 parties en poids d'une charge inorganique ont été mélangées avec 100 parties en poids d'une composition de résine polyéthylène constituée d'un mélange d'au moins 50 parties en poids d'un polyéthylène linéaire basse densité (LLDPE) avec un total de moins de 50 parties en poids d'un polyéthylène basse densité polymérisé à haute pression (HP-LDPE) et un polyéthylène basse densité linéaire de type métallocène (m-LLDPE). Le film poreux est caractérisé en ce que la température de thermoscellage dans le sens d'écoulement mécanique (MD) est d'au moins 90°C et la résistance de thermoscellage maximale est d'au moins 4,0 N/50 mm.直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を５０質量部以上、高圧重合法低密度ポリエチレン（ＨＰ－ＬＤＰＥ）とメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（ｍ－ＬＬＤＰＥ）とを合計５０質量部未満で配合したポリエチレン樹脂組成物１００質量部に対して、無機充填材を５０～２００質量部配合した樹脂組成物を含む多孔質フィルムであって、機械流れ方向（ＭＤ）のヒートシール温度が９０℃以上、かつヒートシール最大強度が４．０Ｎ／５０ｍｍ以上であることを特徴とする多孔質フィルムである。
