This resin composition contains an epoxy resin (A), a curing agent (B) and an ion exchanger (C). The epoxy resin (A) and/or the curing agent (B) contains a modified silicone (S), and the epoxy resin (A) is composed of at least one substance that is selected from the group consisting of bisphenol A epoxy resins, bisphenol F epoxy resins, phenolic novolac epoxy resins and epoxy-modified silicones.La présente invention concerne une composition de résine qui contient une résine époxy (A), un agent de cuisson (B) et un échangeur dions (C). La résine époxy (A) et/ou lagent de cuisson (B) contiennent un silicone (S) modifié, et la résine époxy (A) est composée dau moins une substance qui est sélectionnée dans le groupe consistant en résine époxy à base de bisphénol A, résine époxy à base de bisphénol F, résine époxy novolaque phénolique et silicones modifiés par époxy.本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)と、イオン交換体(C)と、を含有する。前記エポキシ樹脂(A)及び前記硬化剤(B)の少なくとも一方は、変性シリコーン(S)を含み、前記エポキシ樹脂(A)は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びエポキシ変性シリコーンからなる群より選ばれる少なくとも一種である。
