复播玉米硬茬播种后沟施肥水解高产栽培方法
- 专利权人:
- 郭高升
- 发明人:
- 郭高升
- 申请号：
- CN201110149304.0
- 公开号：
- CN102197759A
- 申请日:
- 2011.06.04
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2011
- 代理人:
- 王金锁
- 摘要：
- 本发明公开了一种农作物种植技术，特别是指复播玉米硬茬播种后沟施肥水解高产栽培技术。具体是指在小麦收割后，麦田免耕，土地不作任何处理，用机播硬茬耧，直接硬茬播种玉米，玉米播种后顺株间沟即播种沟施肥，行间不施肥，施肥后，浇蒙头水，水解沟施肥，形成水溶肥液，渗入播种沟两边20厘米内土壤里，使幼苗安全生产，形成壮杆大叶植株，奠定玉米高产基础。本发明既减少劳动工时，又减少施肥量，且增加亩产量，达到了节本增效，提高粮农收入的效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
