芯片与布料的封装结构
- 专利权人:
- 稷富国际科技有限公司
- 发明人:
- 林豊棋
- 申请号：
- CN201320427916.6
- 公开号：
- CN203379500U
- 申请日:
- 2013.07.18
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种芯片与布料的封装结构，其包含有一基布及多数个芯片组，且该等芯片组通过至少一个连接单元与该基布结合，借此，通过该基布的挠曲性，使本实用新型可自由挠曲，让使用者穿戴该芯片与布料的封装结构时，不致使其活动受该芯片与布料的封装结构的限制，且能完全平贴于人体表面，使该等芯片放射远红外线能量时，能产生较佳的效果，另，该基布具有极佳的透气性，可进一步提升穿戴的舒适性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
