一种压电薄膜传感器与无线呼吸检测电路的MCP封装形式
- 专利权人:
- 北京大学深圳研究生院
- 发明人:
- 王新安,沈劲鹏,雍珊珊,黄锦锋,戴鹏
- 申请号：
- CN201110268300.4
- 公开号：
- CN102415884A
- 申请日:
- 2011.09.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种压电薄膜传感器与无线呼吸检测电路的MCP封装形式，该系统由无线呼吸检测电路芯片、天线、压电薄膜传感器、导电引脚、固定胶层、封装填充体组成。所述MCP封装结构为：无线呼吸检测电路芯片通过固定胶层固定于压电薄膜传感器，该芯片的导电引脚连接于天线和压电薄膜传感器，芯片及导电引脚与天线、压电薄膜传感器的连接处由封装填充体包裹。采用MCP封装形式使得该系统的尺寸小、成本低、制造简单，易于使用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
