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プリント配線板
专利权人:
IBIDEN CO LTD
发明人:
FURUTA TORU,古田 徹,TAKAGI FUMITAKA,高木 史貴,IMABAYASHI KENJI,今林 健二
申请号:
JP2015029406
公开号:
JP2016150132A
申请日:
2015.02.18
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board having a fingerprint authentication conductor circuit so as to improve the precision of a fingerprint recognition.SOLUTION: In a printed wiring board, a protection film 70F of the upper side is formed of a first protection film 70Fd and a second protection film 70Fu. A space between first conductor circuits for a fingerprint authentication is filled with the first projection film 70Fd. As a result, the flatness of the second protection film 70Fu rises. The precision of the fingerprint authentication rises.SELECTED DRAWING: Figure 1COPYRIGHT: (C)2016,JPO&INPIT【課題】指紋認識の精度向上のために指紋認証用の導体回路を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板では、上側の保護膜70Fが、第1の保護膜70Fdと第2の保護膜70Fuで形成されている。第1の保護膜70Fdで指紋認証用の第1導体回路間のスペースが充填される。そのため、第2の保護膜70Fuの平坦度が高くなる。指紋認証の精度が高くなる。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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