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FILM SURFACE SOUND RECEIVING TYPE SOUND SENSOR MODULE
专利权人:
JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY LTD;日本航空電子工業株式会社
发明人:
NAKAJIMA SHINICHIRO,中島 伸一郎,MITSUI RYOSUKE,三井 亮介,SATO JUNYA,佐藤 隼也,KIRA ATSUSHI,吉良 敦史,MISHINA NORIYUKI,三科 紀之
申请号:
JP2017021394
公开号:
JP2018129673A
申请日:
2017.02.08
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film surface sound receiving type sound sensor module which is usable even with a film having no heat resistance, is excellent in resistance to repeated use accompanying various deformations, and has high precision and stable detection performance.SOLUTION: An insulating pressure-sensitive adhesive layer 32 that elastically deforms is provided on one surface 31a of a flexible film 31. A wiring-attached substrate 30 in which a conductor pattern 33 is formed on the insulating pressure-sensitive adhesive layer 32 and a microphone 40 mounted on the wiring-attached substrate 30 are provided. A terminal 42 of the microphone 40 is brought into contact with a conductor pattern 33. A part of a surface on which the terminal 42 of the microphone 40 is not formed and a part of a surface of the insulating adhesive layer 32 on which the conductor pattern 33 is not formed are pasted and mechanically coupled to each other.SELECTED DRAWING: Figure 1【課題】耐熱性のないフィルムでも使用可能で、多様な変形を伴う繰り返し使用に対する耐性に優れ、高精度かつ安定した検出性能を有するフィルム面受音型音センサモジュールを提供する。【解決手段】可撓性を有するフィルム31の一面31a上に弾性変形する絶縁性粘着剤層32が設けられ、絶縁性粘着剤層32上に導体パターン33が形成されてなる配線付き基材30と、配線付き基材30上に実装されたマイクロホン40とを備える。マイクロホン40の端子42は導体パターン33に対接され、マイクロホン40の端子42が形成されていない表面の一部と絶縁性粘着剤層32の導体パターン33が形成されていない表面の一部とは相互に貼り付けられて機械的に結合されている。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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