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一种模块化集成骨再生修复能力测试芯片及其制备方法与应用
专利权人:
四川大学
发明人:
周长春,樊渝江,张勃庆,雷皓远,李正勇,宋平,吴丽娜
申请号:
CN202010066663.9
公开号:
CN111166539A
申请日:
2020.20.01
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明公开了提供了一种模块化集成骨再生修复能力测试芯片再生修复能力测试芯片,属于生物医学工程技术领域。本发明将3D打印技术和计算机芯片模块化集成的理论相结合,提供了一种模块化组装集成的骨再生修复能力测试芯片,将对应不同测试参数的测试体单元集成在一起,通过体内或者体外实验,高通量筛选出有利于骨再生修复的关键参数,极大提高生物材料优化设计筛选效率,减少实验动物,节约实验经费和人力资料,同时也避免了很多实验中不可控差异性因素对实验结果的影响,可用于高通量精确筛选骨组织再生生物材料。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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