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低圧プラズマプロセスに関して連続電力モードでプラズマを発生させる改良法
- 专利权人:
- ユーロプラズマ エンヴェー
- 发明人:
- レヘイン，フィリップ,ロゲ，エヴァ,セルキュ，マルク
- 申请号：
- JP20160522020
- 公开号：
- JP2017501298(A)
- 申请日:
- 2014.10.07
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明は、コーティングすべき表面を有する基板を低圧反応チャンバに入れる工程と、処理時間中、上記反応チャンバ内で上記表面をプラズマに曝露させる工程と、電力の入力を適用することによって、安定なプラズマ励起を確実なものとする工程とを含み、電力の入力が、上記処理時間中、0ワット（W）よりも連続して厳密に高く、かつ少なくとも下限電力と、少なくとも、上記下限電力よりも厳密に大きい上限電力とを含み、それによって、コーティングされた表面を有する基板が得られることを特徴とする、方法に関する。本発明は更に、低圧プラズマプロセスを用いて基板を処理する装置、及びこのように処理された基板に関する。【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
