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足跟防压疮脚垫
专利权人:
中山大学附属第一医院
发明人:
陈宇冰,苟芳,李美兰,毕亚敏,谢娜儿,胡礼芳,邢春燕
申请号:
CN202222248662.3
公开号:
CN218129067U
申请日:
2022.08.25
申请国别(地区):
CN
年份:
2022
代理人:
摘要:
本实用新型公开了足跟防压疮脚垫,包括:足跟垫本体;以及设置在足跟垫本体顶部的延伸套,延伸套的内壁设置有若干个啫喱垫,可用于对足跟进行减压;以及开设在足跟垫本体下部的透气槽,用于透气;还包括设置在足跟垫本体底部的底垫,底垫的上部设置有若干个按压组件,当患者脚踩按压组件,可调节透气槽的透气量。本实用新型可对患者足部有效缓解压痛,分散支压点、减少肌肉和神经的压迫性损伤、防止褥疮,增加患者足跟部透气量,并使得患者足跟不同穴位受到按压,可加速患者足部的的血液循环,可进一步预防压疮的发生。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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