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一种行道树打孔施肥一体化的方法
- 专利权人:
- 天津泰达园林建设有限公司
- 发明人:
- 杨永利,张清,黄明勇,王振宇,张凯,闫利文,王小静
- 申请号：
- CN201310177496.5
- 公开号：
- CN103299745A
- 申请日:
- 2013.05.14
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 韩敏
- 摘要：
- 本发明涉及一种行道树打孔施肥一体化的方法，包括如下步骤：1)在距植物主干不小于0.5米的距离进行对称型打孔，打孔深度60-70cm，当土层深度不足，则打透土层；打孔个数为：胸径10cm以下的行道树两边各打孔3个，胸径为10cm-20cm行道树两边各打孔4个,当行道树间距较小，打孔区域重叠，施肥时两颗行道树之间共用一组孔，胸径20cm以上的树，胸径每增加10cm增加一个孔，孔与孔之间要均匀分布；打孔方式：与道路平行方向打孔或垂直方向打孔或与根系分布一致的放射状打孔；2)在步骤1）的打孔位置施用肥料或者土壤改良物质。本发明一则疏松土壤、施肥深度符合植物根系分布要求，并对根部土壤透气性有一定促进作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
