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SINGLE-BODY SEMICONDUCTOR REFRIGERATION ELECTRONIC ICEPACK
专利权人:
YU; Hongyong
发明人:
YU, HONGYONG,CHEN, YONGZE
申请号:
CNCN2013/081480
公开号:
WO2014/205901A1
申请日:
2013.08.14
申请国别(地区):
WO
年份:
2014
代理人:
摘要:
A single-body semiconductor refrigeration electronic icepack comprising an icepack main body (1). The interior of the icepack main body (1) is partitioned into two enclosed spaces respectively for refrigeration and heating by a semiconductor refrigeration plate (2) and a flexible electrically- and thermally-insulating plate (5) connected to two ends of the semiconductor refrigeration plate (2). Heat sinks (4) are arranged on a refrigeration surface and a heating surface of the semiconductor refrigeration plate (2). A flexible macromolecular thermally-conductive material layer (8) is filled in the enclosed spaces. A first temperature sensor (6) is arranged within the enclosed space for refrigeration. A second temperature sensor (7) is arranged within the enclosed space for heating. The semiconductor refrigeration plate (2), the first temperature sensor (6), and the second temperature sensor (7) respectively are electrically connected to an external temperature controller (9). The temperature controller (9) is connected to a power supply via a plug (10). The icepack is easy to use and is provided with functions of a thermostat and of issuing an alarm when a set temperature value is exceeded, thus providing increased work efficiency and use safeness.Linvention concerne un bloc eutectique électronique de réfrigération à semi-conducteurs, à corps unique, comprenant un corps principal de bloc eutectique (1). Lintérieur du corps principal de bloc eutectique (1) est séparé respectivement en deux espaces fermés en vue dune réfrigération et dun chauffage par une plaque de réfrigération à semi-conducteurs (2) et une plaque souple disolation électrique et disolation thermique (5) reliée à deux extrémités de la plaque de réfrigération à semi-conducteurs (2). Des dissipateurs de chaleur (4) sont placés sur une surface de réfrigération et une surface de chauffage de la plaque de réfrigération à semi-conducteurs (2). Une couche de matériau thermoconductrice macromoléculaire (8) rem
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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