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地膜苗孔定位打孔机
- 专利权人:
- 玉溪市旭日塑料有限责任公司
- 发明人:
- 刘建福,付艳梅,龚凌,李绍彬
- 申请号：
- CN201310352015.X
- 公开号：
- CN103404399B
- 申请日:
- 2013.08.14
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 地膜苗孔定位打孔机，该机的机架上方安装有烫头安装辊、垫辊、压辊和导膜辊，下方安装电机和变速器，压辊位于垫辊上方，导膜辊位于压辊两侧，烫头安装辊位于垫辊一侧，在垫辊的一端轴头，安装有两个链轮，一个连接变速器，一个连接烫头安装辊，在烫头安装辊上，安装有多个固定环，固定环上安装有连接轴，连接轴的前端活动套装苗孔烫印头，中部套装有缓冲回位弹簧，在苗孔烫印头后端外侧面上，安装有加热块，加热块两端的电极连接烫头安装辊一端的滑环，滑环通过滑块与外电源连接；在一个固定环上安装有两个对称的苗孔烫印头。在设备工作时，垫辊和烫头安装辊同角速度转动，烫头在受到加热后，前端与垫辊上的地膜接触，在地膜上烫出苗孔。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
