您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

Electronic device and method of manufacturing electronic device
专利权人:
富士通株式会社
发明人:
酒井 泰治,北田 秀樹,清水 浩三
申请号:
JP2018539474
公开号:
JPWO2018051493A1
申请日:
2016.09.16
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要:
The electronic device is provided on the polymer film that melts at a predetermined temperature higher than the body temperature, at least one electronic component provided in the polymer film, and the polymer film on the surface opposite to the side to be attached to the skin. And a first hydrophobic membrane. Further, a first polymer film that melts at a predetermined temperature higher than the body temperature is formed on the substrate, at least one electronic component is mounted on the first polymer film, and the electronic component is covered to form a first Forming a second polymer film that melts at a predetermined temperature higher than the body temperature on the polymer film, and forming a first hydrophobic film on the second polymer film; The electronic device is manufactured by peeling the device region of the electronic device including the electronic component, the second polymer film, and the first hydrophobic film from the substrate.電子装置は、体温より高い所定の温度で溶融する高分子膜と、高分子膜中に設けられる少なくとも1つの電子部品と、高分子膜における皮膚に貼り付けられる側と反対側の面に設けられる第1の疎水性膜とを有する。また、体温より高い所定の温度で溶融する第1の高分子膜を基材上に形成し、第1の高分子膜上に少なくとも1つの電子部品を搭載し、電子部品を覆って第1の高分子膜上に、体温より高い所定の温度で溶融する第2の高分子膜を形成し、第2の高分子膜上に第1の疎水性膜を形成し、第1の高分子膜、電子部品、第2の高分子膜および第1の疎水性膜を含む電子装置の装置領域を基材から剥離することで、電子装置が製造される。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充