柑橘陶粒扦插方法
- 专利权人:
- 西南大学
- 发明人:
- 杨方云,周常勇,李中安
- 申请号：
- CN202010670919.7
- 公开号：
- CN111602527A
- 申请日:
- 2020.07.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种柑橘陶粒扦插方法，采用陶粒和土壤作为基质用于扦插柑橘，陶粒的成本较低，具有很高的孔隙度而透气性非常好；内部多孔，可给予扦插柑橘枝梢一定的湿润小环境，同时下部的土壤也可以为柑橘提供营养。本申请为柑橘的扦插培养提供了新方案。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
