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高アスペクト比構造物の製造方法、超音波プローブの製造方法、高アスペクト比構造物、および、X線撮像装置
专利权人:
KONICA MINOLTA INC
发明人:
YOKOYAMA HIKARI,横山 光
申请号:
JP2016212665
公开号:
JP2018070956A
申请日:
2016.10.31
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a high aspect ratio structure for manufacturing the high aspect ratio structure capable of reducing generation of sticking, a manufacturing method of an ultrasonic probe, the high aspect ratio structure and an X-ray imaging device using the same.SOLUTION: The manufacturing method of a high aspect ratio structure includes forming a plurality of pores extending in a direction crossing a main surface in at least one main surface of a prescribed substrate, defining a first area forming a recess and a second area forming no recess in the main surface in which the plurality of pores are formed, forming a liquid passing layer for passing an etchant on at least the first area and a recess is formed in the substrate corresponding to the first area by immersing the substrate in the etchant.SELECTED DRAWING: Figure 5COPYRIGHT: (C)2018,JPO&INPIT【課題】本発明は、スティッキングの発生をより低減できる、高アスペクト比構造物を製造する高アスペクト比構造物の製造方法、超音波プローブの製造方法および高アスペクト比構造物ならびにこれを用いたX線撮像装置を提供する。【解決手段】本発明の高アスペクト比構造物の製造方法は、所定の基板の少なくとも一つの主面に、前記主面に交差する方向に延びる複数の穴を形成し、前記複数の穴を形成した前記主面に、凹部を形成する第1領域と前記凹部を形成しない第2領域とを規定し、少なくとも前記第1領域上に、エッチング液を通過させる通液層を形成し、前記エッチング液の中に浸漬することによって前記第1領域に対応する前記基板に凹部を形成する。【選択図】図5
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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