含氟化合物修饰的壳聚糖在透皮给药制剂制备中的应用
- 专利权人:
- 发明人:
- 刘庄,陈倩,金秋桐,朱文俊,赵琪
- 申请号：
- CN202010063638.5
- 公开号：
- CN111848835B
- 申请日:
- 2020.01.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 一种透皮给药制剂，包括透皮制剂组分(a)，所述组分(a)为含氟化合物修饰的阳离子聚合物，所述含氟化合物修饰的阳离子聚合物为氟化壳聚糖，含氟化合物共价连接在壳聚糖主链上，所述壳聚糖的分子量范围在1000‑5000000，脱乙酰度不小于55％且粘度范围为25‑1000厘泊。含氟化合物修饰的阳离子聚合物，具有可以与多种药物进行普适性结合，促进药物吸收，提高药物的生物利用度，减少毒性的优点，效果好，应用十分广泛，具有巨大的商业价值，并且本发明提出的含氟化合物修饰的阳离子聚合物生产简易，具备商业化的基础。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
