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一种水芹培土软化种植方法
- 专利权人:
- 武汉友芹种苗技术有限公司
- 发明人:
- 叶安华,周国林,杜凤珍,黄兴学,张润花,周凯,金凤美,刘昔猛
- 申请号：
- CN201810462958.0
- 公开号：
- CN108782070A
- 申请日:
- 2018.05.15
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 廉海涛
- 摘要：
- 本发明提供一种水芹培土软化种植方法，包括以下步骤：将大田清除杂草，耙平泥面，每间隔20cm排一排，每一排放5根左右种芹，边排放边盖上细土；种芹排放完毕后立即灌水窨墒，灌水时将种苗完全湿润，然后排去田内积水；当种苗高达35～40cm时进行培土作业；培土完成后，进行施肥作业；栽植后15天内，在田沟中保水，使畦面充分润湿而无水层，遇雨及时排水，栽植后15～20天，使土壤稍干或表面出现细裂纹，搁田后，灌水3～5cm；当水芹植株约30cm左右时，排干水田，将植株顺一个方向推倒，用农膜覆盖；10月上旬采收一茬，次年1月中旬一次性收芹芽。本发明培土软化的水芹产品粗壮、水芹特有的香味浓厚，水芹下白、上绿，加工出的菜肴白绿相间，颜色丰富。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
