IKHLEF ABDELAZIZ,アブデラジズ・イクーレフ,GRAVES BRIAN JOSEPH,ブライアン・ジョセフ・グレイヴス,GREGORY S ZEMAN,グレゴリー・エス・ジマン,LACEY JOSEPH JAMES,ジョセフ・ジェームズ・レイシー,GUPTA MAYANK,マヤンク・グプタ,BAIJU ZACHARIA BABU,バイジュ・ザカリア・バブ,HOGGATT ROSS,ロ
申请号：
JP2012002947
公开号：
JP2012143564A
申请日:
2012.01.11
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an increased slice acquisition while improving detector performance.SOLUTION: Each detector module (20) includes a module frame (52), a plurality of tileable sub-modules (56) on the module frame (52) aligned along a Z-axis thereof to receive x-rays attenuated by an object and convert the x-rays to digital signals, and an electronic circuit board (32) connected to the plurality of sub-modules (56) to receive the digital signals. Each submodule (56) further includes an array of detector elements (60), an ASIC electronic circuit package (68) for converting the analog electrical signals from the array of detector elements (60) to digital signals, and a flex circuit (76) connected to the ASIC electronic circuit package (68) to receive the digital signals and transfer the digital signals to the electronic circuit board (32).COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT【課題】検出器性能を高めつつスライスを増加させた取得を提供する。【解決手段】各々の検出器モジュール(20)が、モジュール・フレーム(52)と、モジュール・フレーム(52)のZ軸に沿って整列してモジュール・フレーム(52)に設けられ、物体によって減弱したX線を受光してディジタル信号へ変換する複数のタイル構成可能なサブ・モジュール(56)と、複数のサブ・モジュール(56)に接続されてディジタル信号を受け取る電子回路基板(32)とを含んでいる。各々のサブ・モジュール(56)がさらに、検出器素子のアレイ(60)と、検出器素子のアレイ(60)からのアナログ電気信号をディジタル信号へ変換するASIC電子回路パッケージ(68)と、ASIC電子回路パッケージ(68)に接続されて、ディジタル信号を受け取って電子回路基板(32)へ転送するフレックス回路(76)とを含んでいる。【選択図】図4
