This disclosure is directed to an implantable medical device having a housing that encloses at least a communication module. The implantable medical device also includes a first electrode electrically coupled to the communication module and an electrically conductive fixation mechanism that is mechanically coupled to the housing and electrically coupled to the communication module within the housing. The electrically conductive fixation mechanism includes a dielectric material that covers part of a surface of the fixation mechanism. A portion of the electrically conductive fixation mechanism is not covered by the dielectric material such that the portion of the electrically conductive fixation mechanism is exposed to form a second electrode that is electrically coupled to the communication module. The communication module is configured to communicate using the first electrode and second electrode.Linvention concerne un dispositif médical implantable comportant un boîtier renfermant au moins un module de communication. Le dispositif médical implantable comprend également une première électrode électriquement reliée au module de communication et un mécanisme de fixation électriquement conducteur qui est mécaniquement relié au boîtier et qui est électriquement relié au module de communication à lintérieur du boîtier. Le mécanisme de fixation électriquement conducteur comprend un matériau diélectrique qui recouvre une partie dune surface du mécanisme de fixation. Une partie du mécanisme de fixation électriquement conducteur nest pas recouverte par le matériau diélectrique, de telle sorte que cette partie du mécanisme de fixation électriquement conducteur soit exposée de manière à former une seconde électrode électriquement reliée au module de communication. Le module de communication est configuré de manière à communiquer à laide de la première électrode et de la seconde électrode.
