In accordance with some embodiments of the present invention there is provided a method of preparing a compound device (500) for use. The device may include a sealed component (560) and an active outer surface (579). The outer surface may be protected by a surface cover (589). Preparing the device may include activating the active outer surface by removing the surface cover and exposing an internal portion of the sealed component to the exterior of the device by unsealing the sealed component and synchronizing the activating and said unsealing using a coupler (592) attached to the surface cover and the sealed component.Selon certains modes de réalisation, la présente invention concerne un procédé pour préparer un dispositif de composé (500) destiné à être utilisé. Le dispositif peut comprendre un élément scellé de manière étanche (560) et une surface externe active (579). La surface externe peut être protégée par une protection de surface (589). La préparation du dispositif peut comprendre lactivation de la surface externe active en retirant la protection de surface et en exposant une partie interne de lélément scellé de manière étanche à lextérieur du dispositif par descellement de lélément scellé de manière étanche, et par synchronisation de lactivation et dudit descellement à laide dun coupleur (592) fixé à la protection de surface et à lélément scellé de manière étanche.
