光能波石墨烯发热芯片
- 专利权人:
- 索拉诺半导体科技股份有限公司
- 发明人:
- 黄定宗
- 申请号：
- CN201920648600.7
- 公开号：
- CN210786003U
- 申请日:
- 2019.08.05
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种光能波石墨烯发热芯片,包括薄形金属板;二层绝缘层,分别披覆于所述薄形金属板的外表面;二层电热薄膜,为导电材料,且分别均匀地披覆于所述绝缘层的外表面;二层石墨烯层,形成于所述电热薄膜的外表面,可与该薄形金属板、绝缘层及电热薄膜共同形成具半导电性的芯片,并可通过电性连接直流电源,使该光能波石墨烯发热芯片得以通电发热,同时产生共振、放射光能波等诸多作用,尤其可利用增加的石墨烯层大幅地提高光能波石墨烯发热芯片对于光能波的传递效能,进而提升共振及发热效果,使治疗与保健效果更为彰显。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
