紧凑的传感器模块
- 专利权人:
- 美国亚德诺半导体公司
- 发明人:
- D·F·伯罗格尼阿
- 申请号：
- CN201380011120.5
- 公开号：
- CN104135933A
- 申请日:
- 2013.02.25
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 在本文中公开紧凑的传感器模块和用于形成其的方法。在一些实施例中，传感器管芯被安装在传感器基板上。处理器管芯可以被安装在柔性基板处理器。在一些配置中，热绝缘加强构件可以被设置在传感器基板和柔性处理器基板之间。柔性处理器基材的至少一个端部可绕所述加强件的边缘被弯曲以电耦合到传感器基板。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
