The present invention provides a substrate for ligand immobilization, which comprises a water-insoluble carrier and a copolymer represented by general formula (1) bound to at least the surface of the water-insoluble carrier.[In general formula (1), n and m represent positive integers and the value of m/(n+m) is 0.05 to 0.50. Moreover, in general formula (1), R1 is H or CH3, R2 is an organic group having electrophilic functional groups, and R3 is a group represented by general formula (2). In general formula (2), Y is O or NH, p is 1 or 2, and q is 2 or 3.]La présente invention concerne un substrat pour une immobilisation de ligand, qui comprend un support insoluble dans leau et un copolymère représenté par la formule générale (1) lié à au moins la surface du support insoluble dans leau. [Dans la formule générale (1), n et m représentent des entiers positifs et la valeur de m/(n+m) est 0,05 à 0,50. De plus, dans la formule générale (1), R1 représente H ou CH3, R2 représente un groupe organique ayant des groupes fonctionnels électrophiles et R3 est un groupe représenté par la formule générale (2). Dans la formule générale (2), Y représente O ou NH, p est 1 ou 2 et q est 2 ou 3.]本発明は、水不溶性担体と、該水不溶性担体の少なくとも表面に結合した下記一般式(1)で表される共重合体と、を備える、リガンド固定化用基材を提供する。[一般式(1)中、n及びmは正の整数を示し、m/(n+m)の値は0.05以上0.50以下である。また、一般式(1)中、R1はH又はCH3、R2は求電子官能基を有する有機基、R3は下記一般式(2)で表される基を示す。一般式(2)中、YはO又はNH、pは1又は2、qは2又は3を示す。]
