包括电源的晶片规格封装件
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- R·J·奥布莱恩,J·K·戴,P·F·格里什,M·F·马特斯,D·A·鲁本,M·K·格里夫
- 申请号：
- CN201180051580.1
- 公开号：
- CN103180240A
- 申请日:
- 2011.04.26
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 一种医疗器械包括第一基片、第二基片、控制模块以及储能装置。第一基片包括第一半导体材料和第一绝缘材料中的至少一种。第二基片包括第二半导体材料和第二绝缘材料中的至少一种。第二基片接合至第一基片，使得第一和第二基片在该第一和第二基片之间形成封围空腔。控制模块设置在封围空腔中。控制模块构造成起到确定患者的生理学参数以及将电刺激输送至患者中的至少一种功能。储能装置设置在空腔内，并且构造成为控制模块供给电力。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
