治疗疮疡的软膏剂及制备方法
- 专利权人:
- 武汉马应龙药业集团股份有限公司
- 发明人:
- 陈平
- 申请号：
- CN02139186.6
- 公开号：
- CN1197589C
- 申请日:
- 2002.10.18
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2005
- 代理人:
- 王敏锋
- 摘要：
- 本发明公开了一种治疗疮疡的软膏剂及制备方法，该药物由液体石蜡、炉甘石、冰片、珍珠、硼砂、硇砂、人工牛黄、琥珀、麝香、羊毛脂、凡士林构成，首先将珍珠、琥珀粉碎；其次是将麝香、牛黄、1/2炉甘石与珍珠、琥珀粉配研；第三是将硼砂、硇砂、冰片、炉甘石配研；第四是将药粉混合均匀；第五是将混合后的药粉通过药物微粉化工艺粉碎；第六是将凡士林熔化后，灭菌、冷却；第七是羊毛脂灭菌；第八是将液体石蜡灭菌，冷却；第九是将凡士林、羊毛脂、液体石蜡搅拌均匀即可。本发明工艺简单，成本低，对于脓疱疮、疖、痈、疡、伤口不愈及蚊虫叮咬等多种皮肤病有良好的疗效。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
