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被覆層除去装置、被覆層除去工具、及び、棒状体の形成方法
专利权人:
株式会社ブリヂストン
发明人:
三觜 浩平,日向 浩二,内村 和博
申请号:
JP20150201304
公开号:
JP2017071038(A)
申请日:
2015.10.09
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
【課題】被覆層を融着させることなく、棒状体から被覆層を除去することができる、被覆層除去装置、被覆層除去工具、及び、棒状体の形成方法を提供する。【解決手段】被覆層除去装置1は、円形の断面形状を有する棒状体3の外表面を被覆する被覆層4を除去し、棒状体3の長手方向に沿った方向を回転軸として棒状体3に対して相対回転するとともに回転軸の方向に棒状体3に対して相対移動することにより、被覆層4の外表面4aを含む部分を切削する切削部Aと、回転軸の方向に棒状体3に対して相対移動することにより、被覆層4の残部を擦り取る擦り取り部Bと、を有する。工具10は、切削部A及び擦り取り部Bを有する。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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