Problem to be solved: to provide a measuring sensor package and a measurement sensor capable of achieving miniaturization while reducing the electric crosstalk between the light emitting element side and the light receiving element side.The package 10 basically comprises a base 12 and a lid 13, and further includes a conductive wall 31. The substrate 12 is a plate having a plurality of dielectric layers laminated and having a first surface 21 and a second surface 22 which are in the front and rear relationship, and a first fit recess 23 accommodating the light emitting element 14, a second recessed recess 24 for accommodating the light receiving element 15, and a first and second recessed recesses 23 and 24 A shading wall 25 is provided on the first surface 21.The cover 13 is light in the form of a plate and covers the first surface 21. The conductive wall 31 is electrically conductive and is disposed on the surface of the light shielding wall 25 on the side of the first balance recess 23, and is electrically connected to the external ground terminal 34 provided on the second surface 22.Diagram【課題】発光素子側と受光素子側との電気クロストークを低減しつつ、小型化を達成し得る、計測センサ用パッケージ及び計測センサを提供する。【解決手段】パッケージ10は、基体12及び蓋体13を基本的に備え、導通壁面31を更に備えている。基体12は、複数の誘電体層が積層されて成り、表裏関係にある第一面21及び第二面22を有する板状であって、発光素子14を収容する第一収容凹部23、受光素子15を収容する第二収容凹部24、及び、第一収容凹部23と第二収容凹部24とを隔てる遮光壁25が、第一面21に設けられている。蓋体13は、光透過性を有するとともに、第一面21を覆う板状である。導通壁面31は、導電性を有するとともに第一収容凹部23側の遮光壁25表面に配設され、第二面22に設けられた外部接地端子34に電気的に接続されている。【選択図】図1
