Implants for bridging bone defects

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专利权人:

ライアビリティ;バイオメット;カンパニー;マニュファクチャリング，リミティド

发明人:

ウィリアム スコット バン ダイク,フランク エー．リポレース,ダン ジャドス,ジョーダン グロスマン,ジョーディ アスンシオン マルケス,ポール トーマス スラグル,ジョージ ジェイ．ハイデュークウィッチ,デイビッド ソーダーソン

申请号：

JP2019545771

公开号：

JP6718027B2

申请日:

2018.02.21

申请国别(地区):

JP

年份:

2020

代理人:

摘要：

Various modular implants and modular implant systems are disclosed herein, as are methods of embedding them. The modular implant system can include modular implants that are stacked on top of one another to form a modular implant system that can be used to replace or augment bone voids in one embodiment. The modular implant can interact with the intramedullary implant, for example, to assist in fusion. [Selection diagram] Fig. 1

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/