An electrical connection is formed between a wire electrode (30) comprising a metallic core (32) surrounded by a sheath (34) of insulating material and a metallic contact surface (20) of an integrated circuit. Mechanical force is applied to break the sheath (34) of insulating material and expose part of the metallic core (32) of the wire electrode. A bonding wire (8) made of the same metallic material as the metallic core (32) is provided in a capillary (6), and at least one of electrical charge, heat and ultrasonic vibration is applied to a tip of the bonding wire (8) and the capillary (6) is pressed towards the wire electrode, to melt the tip of the bonding wire to form a bond of metallic material which connects the exposed core of the wire electrode to the metallic contact surface (20) of the integrated circuit. This helps to reduce bond resistance.Connexion électrique formée entre une électrode-fil (30), comprenant une âme métallique (32) entourée d'une gaine (34) de matériau isolant, et une surface de contact métallique (20) d'un circuit intégré. Une force mécanique est appliquée pour rompre la gaine (34) du matériau isolant et mettre à nu une partie de l'âme métallique (32) de l'électrode-fil. Un fil de liaison (8) constitué du même matériau métallique que l'âme métallique (32) est disposé dans un capillaire (6), et une charge électrique et/ou de la chaleur et/ou des vibrations ultrasonores sont appliquées à une pointe du fil de liaison (8) et le capillaire (6) est pressé vers l'électrode-fil, pour faire fondre la pointe du fil de liaison afin de former une liaison de matériau métallique qui relie l'âme mise à nue de l'électrode-fil à la surface de contact métallique (20) du circuit intégré. Ceci aide à réduire la résistance de liaison.
