An implantable medical device system includes a control module with a connector assembly for electrically coupling to a lead. The control module includes a plurality of feedthrough interconnects extending from the connector assembly to an electronic subassembly disposed in a sealed housing. The plurality of feedthrough interconnects include a first feedthrough interconnect and a second feedthrough interconnect. Impedance circuitry disposed in the control module modulates impedance associated with terminals and conductors of the lead. The impedance circuitry includes a plurality of impedance elements each coupled electrically to a different feedthrough interconnect. Each impedance element has a pre-defined impedance. The plurality of impedance elements include a first impedance element electrically coupled to the first feedthrough interconnect and a second impedance element electrically coupled to the second feedthrough interconnect. The pre-defined impedance of the first impedance element is different than the pre-defined impedance of the second impedance element.L'invention concerne un système de dispositif médical implantable qui comprend un module de commande avec un ensemble connecteur pour se coupler électriquement à un fil de sortie. Le module de commande comprend une pluralité d'interconnexions de traversée s'étendant de l'ensemble connecteur à un sous-ensemble électronique disposé dans un boîtier étanche. La pluralité d'interconnexions de traversée comprend une première interconnexion de traversée et une seconde interconnexion de traversée. Une circuiterie d'impédance, disposée dans le module de commande, module l'impédance associée aux bornes et aux conducteurs du fil de sortie. La circuiterie d'impédance comprend une pluralité d'éléments d'impédance reliés chacun électriquement à une interconnexion de traversée différente. Chaque élément d'impédance a une impédance prédéfinie. La pluralité d'éléments d'impédance comprend un premier élément d'impédance reli
