射频消融导管尖端电极的印刷电路板壁的温度传感器结构
- 专利权人:
- 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司
- 发明人:
- Y.乌金,M.巴-太
- 申请号：
- CN202010129052.4
- 公开号：
- CN111616791A
- 申请日:
- 2020.02.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明题为“射频消融导管尖端电极的印刷电路板壁的温度传感器结构”。本发明提供了一种导管的尖端电极，该尖端电极包括外壁以及温度传感器组件。外壁包括包含空隙的热传导多层印刷电路板(TCM‑PCB)。装配在TCM‑PCB的空隙中的温度传感器组件包括温度传感器、包围温度传感器的体积的一个或多个热绝缘层(该一个或多个热绝缘层排除体积的一个小面)以及覆盖排除小面的导热层。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
