A binocular image capture device is mounted on one or more of a plurality of stacked circuit boards, a forward facing dual image sensor mounted on a first of the plurality of stacked circuit boards, and a plurality of stacked circuit boards, And a signal conditioning electronics coupled to receive electrical signals generated by the image sensor. The dual image sensor is enclosed in a closed housing. In some instances, the enclosed housing may be formed by a first circuit board, a transition ring secured to the first circuit board, and an optical mount secured to the transition ring. In some instances, the enclosed housing may be formed using materials having matching thermal expansion coefficients. In some examples, the binocular image capture device is enclosed by a shaft, and a plurality of stacked circuit boards are stacked along the length of the shaft.양안 영상 포착 디바이스는 복수의 적층된 회로 보드들, 복수의 적층된 회로 보드들 중 제1 회로 보드에 장착된 전방을 향하는 이중 영상 센서, 및 복수의 적층된 회로 보드들 중 하나 이상에 장착되어 이중 영상 센서에 의해 발생되는 전기 신호들을 수신하도록 결합된 신호 조절 전자 기기를 포함한다. 이중 영상 센서는 밀폐 하우징 내에 봉입된다. 몇몇 예에서, 밀폐 하우징은 제1 회로 보드, 제1 회로 보드에 고정된 전이 링, 및 전이 링에 고정된 광학 마운트에 의해 형성될 수 있다. 몇몇 예에서, 밀폐 하우징은 정합하는 열 팽창 계수들을 갖는 재료들을 사용하여 형성될 수 있다. 몇몇 예에서, 양안 영상 포착 디바이스는 샤프트에 의해 봉입되고, 복수의 적층된 회로 보드들은 샤프트의 길이를 따라 적층된다.
