铜－银双金属胶体抗菌剂及其制备方法
- 专利权人:
- 华东理工大学;上海维来现代科技有限公司
- 发明人:
- 赵斌,蔡卫锋,戎红仁,古宏晨
- 申请号：
- CN00111404.2
- 公开号：
- CN1127297C
- 申请日:
- 2000.01.01
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2003
- 代理人:
- 李鸿儒
- 摘要：
- 本发明公开了一种铜—银双金属胶体抗菌剂及其制备方法。本发明在铜胶体中加入高分子保护的银离子，使银离子与铜发生置换反应，并在铜粒子的表面部分或全部被银粒子所包覆，形成一种铜—银双金属胶体。所说的双金属胶体抗菌剂不易氧化，成本较低，能同时杀灭细菌和真菌。将该铜—银双金属胶体吸附在固体粒子上，又能获得一种粉末状的吸附铜—银双金属胶的抗菌剂，杀菌效率可达100％。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
